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（電気学会 会議室） 11月22日（月） 10:00〜11:15 テーマ「実装基礎、実装材料」 |
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座長 福岡義孝（（有）ウェイスティー）
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| ECT-10-104 |
高温環境対応鉛フリー接合材料の開発 |
| ○守田俊章（株式会社日立製作所） |
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| ECT-10-105 |
真空紫外レーザーを用いたアルミニウム薄膜のパターン形成 |
| ◎岩井和史,大越昌幸（防衛大学校）,野尻秀智（㈱レニアス）,井上成美（防衛大学校） |
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| ECT-10-106 |
熱伝導材評価用モジュールの開発 |
| ◎加藤薫子,長谷部健彦,山口欣秀（株式会社日立製作所）,山本 礼,稲田禎一（日立化成工業株式会社） |
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（電気学会 会議室） 11月22日（月） 11:25〜13:05 テーマ「シミュレーション、設計、基板」 |
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座長 新田秀人（ルネサスエレクトロニクス（株））
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| ECT-10-107 |
LSIパッケージの反りとはんだの挙動の高速シミュレーション |
| ○小路口暁,石田尚志（日本電気株式会社） |
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| ECT-10-108 |
部品内蔵B2it配線板の熱特性評価 |
| ◎太田浩平,雨海真也,島田 修（大日本印刷株式会社）,畠山友行,石塚 勝（富山県立大学） |
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| ECT-10-109 |
低熱膨張材料を用いた半導体パッケージ基板の開発 |
| ○佐藤茂樹,平川典宏,岩澤綾子,中村禎志,勝又雅昭（パナソニック エレクトロニックデバイス株式会社） |
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| ECT-10-110 |
BGAパッケージの熱回路網開発 |
| ◎稲葉賢一,吉川 実（日本電気株式会社） |
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（電気学会 会議室） 11月22日（月） 14:00〜15:15 テーマ「TSV、３Ｄ実装」 |
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座長 橋元伸晃（セイコーエプソン（株））
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| ECT-10-111 |
3次元積層チップの熱特性の評価 |
| ○松本圭司,茨木聡一郎,佐久間克幸,末岡邦昭,山田文明,折井靖光（技術研究組合 超先端電子技術開発機構） |
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| ECT-10-112 |
基板内部で屈曲，分岐した構造を持つAu-Sn充填貫通配線 |
| ○山本 敏,脇岡寛之,菊川直博,末益龍夫（株式会社フジクラ） |
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| ECT-10-113 |
貫通電極付きシリコンインターポーザの開発 |
| ○倉持 悟（大日本印刷株式会社） |
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（電気学会 会議室） 11月22日（月） 15:30〜16:45 テーマ「接続技術、実装プロセス、モジュール」 |
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座長 井上成美（防衛大学校）
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| ECT-10-114 |
ＣＯＣ接続技術の開発 |
| ○庄子英明,辻 和人,佐藤 充,廣部正雄（富士通セミコンダクター株式会社） |
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| ECT-10-115 |
インパルスUWB用送受信MMICの開発 |
| ○石川 亮,本城和彦（電気通信大学） |
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| ECT-10-116 |
高精細印刷有機TFTアレイ |
| ○鈴木幸栄,油谷圭一郎,中島牧人,小野寺敦,水上 智,加藤将紀,田野隆徳,友野英紀（（株）リコー） |
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