(会議室) 3月28日(月) 14:00〜16:40 テーマ「次世代化合物半導体デバイスの機能と応用」 |
座長 柏尾典秀(日本電信電話)
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EDD-16-036 |
フォトン・リサイクリングによる優位性を備えた縦型GaNバイポーラ・デバイスに関する考察 |
○望月和浩(産業技術総合研究所) |
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EDD-16-037 |
1.6kV耐圧を有するGaN基板上大電流トレンチ型ジャンクションバリアダイオードの開発 |
○梶谷 亮,半田浩之,宇治田信二,柴田大輔,小川雅弘,田中健一郎,石田秀俊,田村聡之,石田昌宏,上田哲三(パナソニック) |
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EDD-16-038 |
50A大電流・790V耐圧縦型GaNショットキーバリアダイオードの開発 |
◎田中成明,長谷川一也,安西孝太,村上倫章,岡 徹(豊田合成) |
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EDD-16-039 |
SiCパワーデバイスの高信頼ターミネーション技術 |
○小野瀬秀勝(株式会社 日立製作所 ),松島宏之,沖野泰之,望月和浩,山田廉一,平尾高志,森 睦宏(株式会社 日立製作所) |
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EDD-16-040 |
3.3kV耐圧SiC-MOSFETの低抵抗化技術と世界初鉄道車両用フルSiC適用インバータの実現 |
◎濱田憲治,日野史郎,渡邊 寛,中田修平,山川 聡,三浦成久,末川英介,海老池勇史,今泉昌之,梅嵜 勲(三菱電機) |
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EDD-16-041 |
高耐圧ディプレッション型フィールドプレートGa2O3 MOSFET |
◎ワンマンホイ(情報通信研究機構),佐々木公平,倉又朗人,山腰茂伸(タムラ製作所),東脇正高(情報通信研究機構) |
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(会議室) 3月29日(火) 9:00〜11:15 テーマ「次世代化合物半導体デバイスの機能と応用」 |
座長 柏尾典秀(日本電信電話)
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EDD-16-042 |
75nm InP-HEMTを用いたサブミリ波帯MMICとその大容量通信への応用 |
○川野陽一,松村宏志,芝 祥一,佐藤 優,鈴木俊秀,高橋 剛,牧山剛三,中舎安宏,岩井大介,原 直紀(富士通) |
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EDD-16-043 |
InP HBT ICを搭載した4ch小型50Gbaud光変調器ドライバモジュール |
◎脇田 斉(日本電信電話),長谷宗彦,野坂秀之(日本電信電話 ) |
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EDD-16-044 |
GaN系FETデバイスシミュレーションの進展;電流コラプス、サイドゲート効果、光応答、アバランシェ耐性 |
○大野泰夫(レーザーシステム),李 根三(日本シノプシス) |
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EDD-16-045 |
GaN HEMTの高温通電劣化への窒化膜電気伝導の影響 |
○広瀬真由美,松下景一,高木一考(東芝) |
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