| 誘電・絶縁材料研究会 |
| 髙橋俊裕（電力中央研究所） | ||
| 〔幹 事〕 | 関口洋逸（住友電気工業），梅本貴弘（三菱電機） | |
| 〔幹事補佐〕 | 高村紀充（福岡大学），中村勇介（東芝） | |
| 日 時 | 2026年8月4日（火） 9:00〜12:15 | |
| 場 所 | 東京科学大学蔵前会館 手島精一記念会議室 目黒区大岡山2丁目12－1 蔵前会館 B館1階，交通：詳細は次のURLをご参照ください。https://www.somuka.titech.ac.jp/ttf/index.html |
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| 共 催 | 連催：電子情報通信学会 | |
| 協 賛 | IEEE DEIS Japan Chapter，ポストコロナ時代に貢献する先端ナノ材料とデバイス開発に関する最新技術調査専門委員会 | |
| 議 題 | テーマ「【電子情報通信学会と連催】有機薄膜，有機・バイオデバイス，一般」 | |
プログラムは下記よりご覧ください
https://www.iee.jp/wp-content/uploads/honbu/15-research/2026/ADEI20260804.pdf
研究会資料(電子版)について
本研究会の資料発行日は2026年8月1日（開催初日の 3 日前）です．購入方法は以下のとおりです．
１）研究会参加申込と同時購入（電子版のみ）
２）電気学会電子図書館（Book Park）で購入
研究会資料購入に関する詳細は電気学会ホームページをご確認ください．
研究会資料価格(電子版)
| 分冊 | 論文数 | 会員価格(税込) | 非会員価格(税込) |
|---|---|---|---|
| 第1分冊 | 7 | 2310 円 | 3850 円 |